英媒:英国芯片巨头安谋拟赴美上市
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3月7日报道 据路透社3月5日报道,知情人士5日说,日本软银集团旗下的英国芯片设计企业安谋科技公司可能打算通过今年在美国股票市场上市筹资至少80亿美元。预计这将是美国股市一次轰动性的上市行动。
报道称,这些消息人士说,预计安谋将在4月底秘密就其首次公开募股(IPO)提交文件,并将在今年晚些时候上市,具体时间将根据市场状况来确定。
软银集团已经选出4家投资银行牵头此次上市行动。此次上市预计将是近年来最引人注目的。
消息人士说,预计此次IPO的准备工作将在未来几天在美国启动。尽管估值区间尚未被最终确定,但总部设在英格兰剑桥的安谋希望在其出售股份期间获得超过500亿美元的估值。
报道指出,安谋今年若能成功上市,将为IPO市场提供助力。自2022年2月俄乌冲突爆发引发市场波动和科技股抛售潮以来,IPO市场基本处于冻结状态。
随着包括太阳能技术企业Nextracker和中国传感器制造商禾赛科技在内的一些企业在美国证券交易所上市,IPO市场上个月短暂起死回生,但投资者仍对押注新股持谨慎态度。
上市顾问们预计,资本市场在今年下半年之前不会全面复苏。
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