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天孚通信近日接受机构调研时表示,公司自2022年开始为客户批量交付光引擎产品,目前业务总体平稳。国君通信团队研报预计800G、光引擎等是今年的热点话题,预计公司光引擎业务有望随着海外超算、AI等计算中心的需求实现快速增长。
此外,天孚通信“面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目”去年下半年募集资金的使用进程明显加快,投资项目的建设正在按计划有序开展,今年预计会同比去年增加更多产品交付。
二级市场方面,天孚通信在3月初创下历史新高,年初迄今累计最大涨幅83%。
光引擎指的是光电转换模块中负责光信号处理的器件。光发射模块(TOSA)将电信号转换为光信号,光信号在媒介中(一般是光纤)传播至光接收模块(ROSA)。在TOSA端需要一个将激光器输出的光信号耦合到媒介中进行传输的器件,在ROSA端需要一个将收到的电信号以高频率、高质量传输到探测器上转变为电信号的器件。
光引擎广泛应用于数据传输的应用场景,包括400G/800G等高速光模块、高集成度的共封装光学(CPO)交换机以及芯片模组之间的光互连。光模块中包括光引擎和电引擎,光引擎中包含多个光无源器件。随着光模块的速率从100G往200G/400G/800G速率的升级,对于光引擎的要求也越来越高。
光引擎不仅可以用传统分立式元器件来集成,也可以通过硅光技术来实现。硅光引擎相对来说其集成度更高的优势使得产品物料成本更低,工艺更简单,同时可以与半导体CMOS工艺兼容,长期来看,随着数据传输速率的要求不断变高,硅光引擎将具备支配市场的实力。
而高速光引擎是高速光收发模块的核心器件,在高速发射芯片和接收芯片封装基础上集成了精密微光学组件、精密机械组件、隔离器、光波导器件等,实现单路或多路并行的光信号传输与接收功能。高速光引擎是光模块实现光电转换的核心器件,集成度高,介于光组件与光模块之间,价值量高。
硅光芯片集成高速光引擎主要运用在400G、800G基于硅光集成技术设计的高速光收发模块中,实现激光芯片的小型化封装,以及激光芯片与硅光芯片的混合集成和低损耦合。
硅光在100G短距离和400G及以上高速应用具有明显优势。其中,在400G及以上速率方向,CPO也是以硅光方案为主。
共同封装光组件(CPO)交换机将交换机芯片(或XPU)ASIC和光引擎共同封装在同一基板上,光引擎的位置尽量靠近ASIC,以最大程度地减少高速电通道损耗和阻抗不连续性,从而可以使用速度更快、功耗更低的片外I/O驱动器,功耗墙问题迎刃而解,CPO已经成为业界的替代封装方案。
华安证券研报认为,CPO或将重塑数通产业链结构,话语权可能会向交换芯片厂商、交换机厂商倾斜,同时光引擎封装、硅光芯片、保偏光纤、CW激光器、封装基板等环节也将成为新增投资机会。
申港证券研报认为,CPO预计将于2024至2025年开始大规模商用,2026至2027年开始规模上量。CIR预计到2027年,共封装光学的市场收入将达到54亿美元。
据不完全统计,涉及光引擎相关业务的上市公司主要有:天孚通信、仕佳光子、世纪华通等,具体情况如下:
值得注意的是,高速光引擎业务和硅光、CPO技术方案的发展紧密相关。硅光方案、CPO技术方案的产业接受程度可能对相关公司长期业绩产生正向影响。
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