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　　3月12日 芯榜 消息，据The business times报道，美国拜登政府正计划进一步收紧对中国出口半导体设备的限制。

　　拜登政府拟将17类（台）超百万美元的设备制裁，扩大到34类（扩大一倍）。

　　（注：具体限制出口机台种类，欢迎留言。）

　　这一限制是在2022年10月出台的对华半导体出口管制基础上的进一步升级。

　　半导体设备制裁种类：翻倍（17台变34台）

　　拜登政府正在努力进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，不断升级旨在阻止该国发展先进芯片产业的规则。

　　据知情人士透露，政府已向美国公司简要介绍了这一计划，并告诉他们，预计最早将于下个月宣布新的限制措施。

　　这些人士表示，这些规定可能会使需要出口特殊许可证的机器数量增加一倍，从而为应用材料等设备制造商制造新的障碍。这些人士要求匿名，因为讨论是私人的。

　　在价值数百万美元的制造半导体的关键机器中，目前约有17台需要许可证，尤其是如果中国客户试图购买这些机器。

　　据知情人士透露，如果包括东京和海牙实施的限制，（设备制裁种类）这一数字将增加一倍。

　　（英文原文：）That number is set to double when including restrictions imposed by Tokyo and The Hague, according to the people.（Tokyo and The Hague，指日本和荷兰。）

　　2022年10月，美国已经出台了对华半导体限制新规，要求美国半导体厂商必须获得许可证才能向中国出口相关芯片和半导体制造设备。此举限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取16/14nm及以下先进逻辑制程芯片、128层及以上NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力。此外，新规还限制美国人在中国大陆从事芯片制造相关的工作。

　　目前尚不清楚，美国将会如何在此基础上进一步升级限制。这些新限制是否会从原来的仅针对先进制程，进一步扩展至对于成熟制程的限制，也不得而知。

　　拜登扩大半导体制裁蓝图

　　美日荷对中国半导体的封锁阵营成型，传出拜登政府最快4月份加码制裁中国，新措施涉及的设备项目将是当前2倍，大幅影响应用材料、科磊等设备厂。此外，荷兰光刻机设备巨头ASML也预计，将有三款深紫外光（DUV）设备无法销往中国。

　　综合外媒11日报导，拜登政府传已绘制好扩大对中国半导体制裁的蓝图，最快4月份颁布。知情人士表示，美国政府已将该消息对业界进行简报，包括应用材料、科磊、科林研发等美国半导体设备大厂，预计相关措施推出后，受限制设备项目数量会超过目前的2倍，势必对业者造成巨大影响。

　　知情人士表示，目前美国制裁主导下，出口中国管制措施涵盖17种先进半导体加工设备。未来在日本与荷兰配合美方，同步推出限制措施后，波及设备规模将激增，除了美国设备厂之外，日荷设备大厂也将受到波及。

　　知情人士透露，无论日本与荷兰在限制政策上会采取何种力度，美国政府都不打算减轻对中国半导体产业施压。

　　荷兰外贸部日前向国会表示，基于国安考量，有必要进一步限制出口中国的晶片加工设备，将以最快速度提列管控清单，新规预计会在今年夏季前执行，并呼吁欧盟成员国採取相同立场。

　　ASML，限制三款DUV出口

　　主宰全球光刻设备的荷兰企业ASML最新表示，预计未来相关限制措施推出后，公司三款型号的DUV微影设备出货将受影响，包括“TWINSCAN NXT:2000i”、“NXT:2050i”和“NXT:2100i”。

　　报导指出，在美方施压下，荷兰政府与ASML已在2019年停止向中国出口最高阶的极紫外光（EUV）设备。但当前美国希望扩大制裁中国技术升级，因此次高阶的DUV设备也被纳入其中。

　　另一方面，日本政府近日也传出，可能在春季时公布限制措施，以配合美方禁止14纳米和更先进半导体设备出口中国的方针。

　　业内人士分析，同样有光刻业务的尼康与佳能会有直接影响，但因产品技术不如ASML高阶，冲击较小。如尼康的高阶ArF光刻机设备可能受限制，但佳能主要产品是中低阶的i-line和KrF设备，预计影响不大。

　　THE  END

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