劲拓股份:公司已成功研制出半导体芯片封装炉、甩胶机等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备
来源:搜你想要的 点击数: 时间:03-14
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:可以问一下贵公司的硅片制造设备可以应用于8寸-12寸乃至更大尺寸的硅片的制造吗?属于制造过程中哪种设备?国内有相关的制造商吗?
劲拓股份(300400.SZ)3月13日在投资者互动平台表示,公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备,半导体硅片制造设备可以应用于大尺寸硅片制造。
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