亨通光电：公司目前已经在CPO相关的硅光芯片和封装等方面有专利布局
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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司半导体板块中硅光模块的CPO封装技术是否具有自主知识产权？
亨通光电(600487.SH)3月15日在投资者互动平台表示，公司目前已经在CPO相关的硅光芯片和封装等方面有专利布局。
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