剑桥科技:对包括用于下一代数据中心CPO(共封装光学)产品相关光电混合封装技术进行研究
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剑桥科技3月9日在投资者互动平台表示,公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发,同时对包括用于下一代数据中心的CPO(共封装光学)产品的相关光电混合封装技术进行研究。
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