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近日,北京康美特科技股份有限公司(简称:康美特)向上交所科创板递交了招股书,广发证券为保荐机构。
康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的企业。上市前,公司内部还存在不少问题。
业绩增速上,公司重要产品高性能改性塑料去年受下游房地产行业需求下滑影响收入锐减超40%。界面新闻记者还注意到,康美特一名股东在上市前夕离奇失联,其执行事务合伙人被列为失信被执行人。
上市前股东离奇失联
公司成立于2005年4月,由张伟、葛世立、韩冬、黄小明、李晓昀、蒋健、聂德民共同出资成立,注册资本为100.00万元人民币,股东均以货币出资。
报告期各期,康美特共进行了两次增资和四次股权转让,其中存在股东低价受让股权的情况。
2021年11月11日,公司股东启迪汇德与华创时代签订了《股份转让协议》,启迪汇德将其持有的378.00万股康美特股份转让给华创时代,该次转让价格为2.65元/股,远低于同日葛世立将其持有的215万股康美特股份转让给广发乾和的价格9.30元/股。转让完成后启迪汇德不再是公司股东,对于启迪汇德低价转让股权的原因,康美特未做解释。
此外,上市前,康美特一名股东及其合伙人还处于失联状态,或影响公司审核进程。
据悉,持有康美特110.00万股,占本次发行前股份0.92%的股东新疆蓝爵目前处于失联状态。
康美特称,已通过多种渠道尝试联系,按照相关规定向该股东发出召开股东大会的通知,其未曾出席相关会议,未进行表决与签字,亦未出具股份流通限制的承诺函。
图片来源:天眼查
图片来源:天眼查,征和惠通
图片来源:天眼查,征和惠通
据悉,新疆蓝爵的执行事务合伙人为北京征和惠通基金管理有限公司(下称:征和惠通)。天眼查显示,征和惠通成立于2014年12月,参保人数为59人,目前已被吊销营业执照,征和惠通的实际控制人管环宇已被列为失信被执行人。
重要产品收入曾下滑超40%
康美特报告期(2020年至2022年)收入主要由电子封装材料和高性能改性塑料贡献。其中电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂,应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域;高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯,主要应用于建筑节能、运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护等领域。
图片来源:招股书
上述两大产品约各占报告期公司主营业务收入的一半。需要指出的是,公司高性能改性塑料产品下的高热阻改性聚苯乙烯主要应用于房地产建筑行业,与居民住宅、商用建筑等房地产行业存在着高度的关联性。
2022年房地产开发企业新开工面积下降39.4%,市场持续遇冷,叠加疫情多轮爆发影响导致公司2022年高热阻改性聚苯乙烯收入下降1.15亿元。该年公司高性能改性塑料整体收入1.36亿元,同比下滑41.64%,占主营业务收入的比重也从2021年的52.04%下滑至40.01%。受此影响,2022年康美特的营业收入同比降24.26%。
2020年至2022年,康美特的营业收入分别为2.84亿元、4.51亿元和3.43亿元;扣非后归母净利润分别为1623.03万元、3102.28万元和4049.66万元。
除此之外,报告期各期康美特应收账款金额也较高,分别为7915.78万元、1.00亿元和1.01亿元,占营业收入的比重分别为27.90%、22.26%和29.40%。招股书显示,报告期公司账龄在一年以内的应收账款占比分别为77.85%、82.57%和85.24%,不足90%。
曾因产品质量问题被起诉
2017年至2019年,铜陵市毅远电光源有限责任公司(下称:毅远公司)曾因产品质量问题起诉康美特,该次诉讼未在招股书中披露。
图片来源:天眼查
据裁判文书披露,毅远公司与康美特采购合同签订后,康美特公司提供了硅树脂,并委派技术人员进行技术指导,在小批次试验时没有发生质量问题,但在康美特公司大批量供货,毅远公司大批量组织生产后,却出现灯珠烧灯现象。毅远公司立即向康美特公司报告,并将烧毁灯珠寄送给康美特公司检测,康美特公司回复说没有检测出问题,并给毅远公司出具品质保证函。
出于对康美特公司的信任,按照其要求,毅远公司将外观无异常的产品继续销售,但客户使用后却出现质量问题,几份检测报告都显示康美特公司提供的硅树脂制成的封装胶水固化存在缺陷才导致毅远公司的产品出现质量问题。
康美特则表示:毅远公司委托广东金鉴检测科技有限公司作出的报告缺乏科学依据,不能证明康美特公司产品存在质量缺陷,而康美特公司委托华测检测认证集团股份有限公司出具的报告给出了邦定缺陷和荧光胶固化的原因结论,与康美特公司产品质量无关
但法院最终判决查封、冻结、扣划被执行人康美特名下价值15.68万元的财产,并驳回了康美特的再审申请。
图片来源:天眼查
此外,公司历史上曾存在专利权纠纷起诉。招股书显示,2015年,公司以SMD-LED器件用高折射率有机硅封装胶产品为代表的多款产品率先打破美国道康宁等国际知名厂商在高性能LED芯片封装胶领域的垄断地位,实现此类产品的国产化。
2014年,美国道康宁就侵犯LED有机硅封装胶知识产权向公司提起专利权纠纷诉讼,不过,康美特在对国外巨头的专利诉讼中胜诉。
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