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剑桥科技:公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发

来源:搜你想要的 点击数: 时间:03-12


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  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司的CPO共封装光模块是已有成熟量产,还是在研究中?

  剑桥科技(603083.SH)3月9日在投资者互动平台表示,针对CPO共封装光模块的相关布局,公司之前已做过相应回复。公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发,同时对包括用于下一代数据中心的CPO(共封装光学)产品的相关光电混合封装技术进行研究。

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